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      昆山華乃爾精密儀器有限公司

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      金相切割磨拋一體機HN-CGP125
      【產品名稱】金相切割磨拋一體機HN-CGP125
      【所屬類別】金相試樣切割機
      【產品人氣】10443
      【更新日期】2017/6/15 16:17:36
      詳細介紹

      金相切割磨拋一體機HN-CGP125

      一、用途(usage)本觸摸屏式切割和水研磨一體機:自動切割與研磨。 切割和研磨所需時間,根據產品直徑不同,0.1mm----20mm直徑,做樣時間最短60秒左右可完成切割及研磨拋光,最大夾持直徑20mm,精度:2μm,可以更換樹脂或金剛石鋸片,適合做各類金屬及非金屬,合金等的精密切割,非常適合汽車業、家電業、電子業,冶金,鑄造,鍛煉等領域的精密切割及磨拋機。

      二、系統特點(Characteristic)

      1.小零件無需樹脂凝固

      以往樹脂凝固硬化裁斷;然后粗磨,拋光,費時費力,做一個樣品要花數小時?,F在本產品不需樹脂凝固,制作一個樣品最短只用1分鐘。

      2.全自動切割磨拋一體機

      本切割磨拋一體機,可以單獨切割,單獨磨拋,也可以全自動切割磨拋,甚至可以客戶自定義設置參數,進行個性化切割磨拋,只要能夾持住,0.5mm直徑的產品均不成問題;切割位置任意設置,精確定義到5um以內,無損傷切割及磨拋。

      3.專用夾具可對應各種尺寸的夾持物

      精美的夾具為不銹鋼材料制作,細牙夾持,精密切割的好助手。

      4.研磨拋光完畢可以直接放置在倒置金相顯微鏡下觀察及測量,無需更換夾具。

      5.自帶儲水裝置,內部循環水,無需試驗室另做水。


      三、系統結構及配置(System Structure)
      1.大功率精密切割電機;精密磨拋及升降電機;

      2.彩色高清7寸觸摸屏

      3.日本米思米(Misumi)滾珠絲杠及臺灣上銀滑軌;

      4.松下(Panasonic)電機;

      5.不銹鋼夾具。

      、技術參數

      1.切割速度:3000rpm,濕水磨拋轉速:600rpm

      2.X軸移動速度:0-50mm/S,Z軸升降速度:0-30mm/S

      3.電源:AC100V~AC240V,功率:350W(不含電腦)

      4.切割直徑范圍:0.05mm~20mm

      5. 切割片規格:Φ125X0.5mm,

      6.磨拋盤規格:直徑125mm

      7. 金相顯微鏡:物鏡5X,10X,20X,50X,100X (顯微鏡選配)

      8. 電腦:20PC一體機(選配)


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